Золоте паяння зі сплавом індію

Поверхнева золота обшивка широко використовується в області електронного складання. Але використання звичайних олов'яних припоїв на таких позолочених поверхнях видаляє золотий шар і порушує режим провідності золота. Також, якщо товщина покриття перевищує 1,0 мкм, на припійних з'єднаннях утвориться тонкий шар, який викликає тріщини.

Використання індійового свинцю (InPb) припою на золотій обшивці може значно пом'якшити цей ефект видалення. Оскільки золото істотно нерозчинне в індію, швидкість розчинення сповільнюється.

Ще однією великою перевагою сімейства свинцевих припою сплавів індію є їх хороші змочувні властивості. Деякі сплави також можуть безпосередньо замінити олов'яні свинцеві (SnPb) сплави для вирішення проблеми видалення золота.

Сплави припою indium-lead мають температуру перекомпонування від 149 °C до 300 °C, хоча сплави з більш ніж 80% свинцем мають погані змочувні властивості. Indalloy #7 (50In 50Pb) є найбільш часто використовуваним сплавом свинцю індію з температурою солідусу 184 ° C і температурою рідини 210 ° C.

При використанні свинцевого припою indium слід враховувати два фактори:

1. Свинець Indium слід використовувати лише в додатках, де кінцева робоча температура пристрою (безперервне використання) нижче 125 °C. Вище цієї температури відбувається суцільнофазна дифузія, в результаті чого з'являється інтерметалічні сполуки золотого індію.

2. Уникайте контакту з галогенідами, які роз'їдують індій. Вимоги до робочого середовища (наприклад, морського середовища і т.д.) і потоку однакові.